Penggunaan anod tidak larut dalam industri PCB

Papan litar bercetak

Sebagai sokongan untuk komponen elektronik, ia adalah komponen utama produk elektronik. Selepas bertahun-tahun pembangunan dalam industri PCB, trend ketepatan tinggi, pelbagai lapisan dan apertur kecilnya memerlukan proses kuprum penyaduran untuk mencapai pengisian lubang buta dan pengisian lubang, yang mengemukakan keperluan yang lebih tinggi untuk peralatan dan proses penyaduran kuprum. . . Dalam pemprosesan papan litar bercetak, terdapat beberapa aspek yang perlu menggunakan produk anod titanium:

1. Penyaduran tembaga DC berterusan menegak

2. Penyaduran kuprum nadi songsang (nadi evolusi oksigen/garisan mendatar nadi evolusi bukan oksigen)

3. Papan litar bersalut emas

4. Penyaduran elektronik semikonduktor - emas, perak, palladium ditambah aloi, dsb.

Dengan kemajuan berterusan teknologi papan litar bercetak, berdasarkan hasil produk, pengurangan kos, keperluan automasi dan kecekapan pengeluaran yang lebih tinggi, papan litar bercetak juga telah ditambah baik daripada proses lebur tembaga asal kepada proses anod tidak larut untuk penyaduran menegak.

Perubahan ini adalah peningkatan teknikal berdasarkan pengenalan bekalan kuasa nadi dan titik kesakitan menggunakan bola tembaga sebagai anod.

Sebagai tambahan kepada penggunaan produk anod titanium dalam peningkatan proses pengeluaran PCB, kerajang tembaga, bahan asas utama PCB, juga memerlukan sejumlah besar produk anod titanium.

 

Proses pembuatan kerajang kuprum elektrolitik menggunakan sisa kuprum elektrolitik atau dawai dengan ketulenan yang sama seperti kuprum elektrolitik sebagai bahan mentah, yang dilarutkan dalam asid sulfurik untuk membuat larutan kuprum sulfat. Penggelek logam ialah katod, dan kuprum logam secara berterusan didepositkan secara elektrolitik pada permukaan penggelek katod melalui tindak balas elektrolitik, dan dikupas daripada penggelek katod pada masa yang sama. Bahagian terakhir (sebelah berkilat) yang dikupas daripada penggelek katod ialah bahagian yang dilihat pada permukaan lamina atau papan litar bercetak; bahagian belakang (sebelah matte) memerlukan satu siri rawatan permukaan, dan bahagian yang terikat pada resin dalam papan litar bercetak, Ia adalah bahan mentah utama PCB.

Di hujung belakang barisan pengeluaran, air sisa papan litar bercetak juga akan menggunakan produk anod titanium untuk rawatan kumbahan industri dan pemulihan tembaga penyelesaian etsa.